专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]散热元件-CN201310140834.8无效
  • 吴明修;官大勤 - 华硕电脑股份有限公司
  • 2013-04-22 - 2014-10-22 - H01L23/427
  • 一种散热元件包含第一薄膜、第二薄膜与工作流体。第二薄膜与第一薄膜部分连接以形成多条脉络通道。脉络通道包含主脉络通道与多条支脉络通道,且主脉络通道与支脉络通道彼此连通。工作流体容置于脉络通道中。由于散热元件包含第一薄膜与第二薄膜,具有可弯折的特性,因此可轻易组装及贴合于电子元件上。此外,脉络通道包含主脉络通道与支脉络通道,且工作流体容置于脉络通道中,因此当散热元件接触热源时,工作流体可凭借相变产生的压力差与重力作用在脉络通道中流动,便可将热源的热传导至整个第一薄膜与第二薄膜。
  • 散热元件
  • [实用新型]散热元件-CN02230099.6无效
  • -
  • 2002-03-29 - 2003-07-23 - G06F1/20
  • 本实用新型是一种散热元件,其主要是由一热管及数个散热鳍片所构成,这些散热鳍片上各开设有一穿孔,并于该穿孔上形成一受接部,且穿孔及受接部与热管之间是以锡膏加温熔化后填满穿孔及受接部与热管的接合处的空隙以达到该等散热鳍片与热管接合成为一体并进而提升其散热效果
  • 散热元件
  • [发明专利]散热元件-CN02805003.7有效
  • 美田邦彦;都丸一彦;青木良隆;藤木弘直 - 信越化学工业株式会社
  • 2002-03-20 - 2004-04-21 - H01L23/373
  • 一种散热元件,其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件散热元件之间,特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化,从而在电子元件散热元件之间填充而没有留下任何明显的空隙,且散热元件由包含硅氧烷树脂和导热填料的组合物形成。
  • 散热元件
  • [实用新型]清洁机器人-CN202222239503.7有效
  • 张无忌;叶力荣 - 深圳银星智能集团股份有限公司
  • 2022-08-24 - 2023-01-17 - A47L11/24
  • 本申请涉及清洁技术领域,公开了一种清洁机器人,包括壳体、发热元件散热元件散热驱动元件;所述发热元件、所述散热元件和所述散热驱动元件均安装在所述壳体内,所述发热元件和所述散热元件接触相连,所述散热驱动元件用于对所述散热元件散热本申请的清洁机器人中,壳体用于安装发热元件散热元件散热驱动元件等结构。本申请的清洁机器人运行时,发热元件产生热能够迅速传导至散热元件散热驱动元件能够及时的对散热元件及发热元件进行散热。通过散热元件散热驱动元件相结合对发热元件散热,避免发热元件过热,避免影响清洁机器人的正常运行。
  • 清洁机器人
  • [实用新型]改进的电路元件结构-CN200720098616.2无效
  • 王肇仁 - 王肇仁
  • 2007-09-24 - 2008-09-10 - H05K7/20
  • 一种改进的电路元件结构,至少设有一散热元件,该散热元件具有散热部及组设有电路元件,而散热部表面分布有一体成型、凸设的散热凸体;散热元件为一薄板状及方便挠曲对象,且散热元件增设有布置该电路元件的结合部。本实用新型可消散热能的散热元件上制作有印刷电路层,借此散热元件将使用中印刷电路层所产生热能消散于空气中,并以此散热凸体的散热有效避免该运作中电路元件因温升过热而损毁。
  • 改进电路元件结构
  • [实用新型]散热组件及包含其的机电设备-CN201720808663.5有效
  • 郁宏伟;张曙晖;许晓;俞快 - 上海大潮电子技术有限公司
  • 2017-07-05 - 2018-04-10 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热组件及包含其的机电设备。散热组件包括散热元件、导热元件和补偿层。散热元件沿长度方向具有首端和尾端;导热元件连接于散热元件的首端;补偿层覆设于散热元件的尾端。机电设备包括壳体和发热元件,发热元件位于壳体内,壳体由导热材质制成,机电设备还包括上述散热组件。散热元件的尾端固定于壳体的内壁面;导热元件压设于发热元件的外壁面和散热元件的首端之间;补偿层压设于散热元件的尾端和所述壳体的内壁面之间。该散热组件能够将机电设备中发热元件产生的热量可靠地传导至壳体,具有较好的散热效果。
  • 散热组件包含机电设备
  • [发明专利]内存散热装置-CN200810109943.2有效
  • 周佳兴;蔡志伟;卢佳宏 - 华硕电脑股份有限公司
  • 2008-06-11 - 2008-10-15 - G06F1/20
  • 本发明为一种内存散热装置,应用于一内存模块,包含:一第一散热元件,接触于该内存模块;一第一定位单元,位于该第一散热元件上,并具有一突出部;一第二散热元件,连接于该第一散热元件;以及一第二定位单元,位于该第二散热元件上,并具有一沟槽,当该第二散热元件连接于该第一散热元件时,该突出部嵌入该沟槽。通过本发明的散热元件连接定位方式,使得第一散热元件连接定位在第二散热元件上,不但可以使第一散热元件与第二散热元件紧密的接触而有较佳的散热效果外,同时也解决了现有技术手段占用空间的缺陷。
  • 内存散热装置
  • [实用新型]带有集中散热腔体的电源PCB分布结构-CN202021984722.2有效
  • 张家书;焦朋朋;臧彬成 - 洛阳嘉盛电源科技有限公司
  • 2020-09-11 - 2021-05-25 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构,包括:基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件;其中,所述集中散热腔体固定在所述基板上,所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件,所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内,所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧,所述非散热元件分布在所述基板上。通过本实用新型的技术方案,能够对散热元件进行集中化布局,以便于对散热元件集中降温,在确保了产品的散热效果,提升产品可靠性的同时,整个PCB板结构整齐紧凑,避免PCB板空间浪费。
  • 带有集中散热电源pcb分布结构
  • [发明专利]遮蔽模块及其电子装置-CN200410001928.8有效
  • 陈镱仁 - 华硕电脑股份有限公司
  • 2004-01-16 - 2005-07-20 - H01L23/34
  • 本发明提供一种遮蔽模块用于遮蔽一电子元件,包含一散热元件、一壳体以及一连接元件,其中,散热元件具有一接触部,接触部与电子元件接触;电子元件位于壳体内,且壳体具有一开口,散热元件设置于开口内,连接元件与壳体固定散热元件于电子元件上另外,本发明更提供一种电子装置,包含一电子元件、一散热元件、一壳体以及一连接元件,其中,电子元件固定于一电路板,散热元件具有一接触部,接触部邻接于电子元件,电子元件位于壳体内,且壳体具有一开口,散热元件设置于开口内,连接元件与壳体固定散热元件于电子元件上。
  • 遮蔽模块及其电子装置
  • [发明专利]一种散热元件及其制备方法和IGBT模组-CN201710625511.6在审
  • 宫清;林信平;徐强;刘成臣 - 比亚迪股份有限公司
  • 2017-07-27 - 2018-01-19 - H01L23/367
  • 本公开涉及一种散热元件及其制备方法和IGBT模组;所述散热元件包括导热体和散热本体,所述导热体为陶瓷覆铝导热体;所述散热本体为铝硅碳散热本体;所述铝硅碳散热本体上通过渗铝一体成型地结合有一个或多个陶瓷覆铝导热体;本公开还提供了上述散热元件的制备方法及含有上述散热元件的IGBT模组。本公开所述的散热元件与真空焊接得到的散热元件相比金属层具有更少的空洞,散热元件的强度更高,良品率更高,延长了使用寿命;该散热元件具有更薄的铝层,提高了散热元件的导热效率;铝的硬度较低,提高了散热元件的耐冷热冲击性能;本公开提供的散热元件各层面之间的结合面无空隙,具有更高的连接强度和热传导效率。
  • 一种散热元件及其制备方法igbt模组

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